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  发表定增预案显现，公司拟征集资金总额不超越人民币49.44亿元，扣除发行费用后的征集资金净额拟出资于无锡先进

  公司表明，本次发即将加强完善公司先进薄膜堆积设备研制验证、出产制作、测验及数字化运营条件，加速现有产品升级和新产品产业化导入，提高多品类产品并行出产、规划化交给及订单接受才能，有利于公司掌握职业开展及国产化机会，逐渐扩展设备事务规划并增强市场竞争力。到2026年6月，公司半导体设备在手订单到达26.98亿元，事务已进入加速速度进行开展的重要阶段。